Sīkāk: ziemeļu tilta remonts pats ar klēpjdatoru no īsta meistara vietnei my.housecope.com.
Šajā rokasgrāmatā galvenā uzmanība tiks pievērsta čipsu uzsildīšanai mājās. Šī darbība bieži palīdz gadījumos, kad klēpjdators atsakās ieslēgties vai rodas citas nopietnas problēmas ar mikroshēmojumu vai videokarti.
Šis pasākums kalpo, lai diagnosticētu konkrētas mikroshēmas darbības traucējumus. Tas īslaicīgi ļauj atjaunot mikroshēmas funkcionalitāti. Lai atrisinātu problēmu, parasti ir jānomaina pati mikroshēma vai visa tāfele.
Problēmas ar mikroshēmojuma darbību (čipsets ir viena vai divas lielas mikroshēmas uz mātesplates) izpaužas kā dažādu portu (USB, SATA uc) darbības traucējumi un klēpjdatora atteikšanās ieslēgties. Problēmas ar videokarti parasti pavada attēla defekti, kļūdas pēc draiveru instalēšanas no video mikroshēmas ražotāja vietnes, kā arī klēpjdatora atteikšanās ieslēgties.
Līdzīgas problēmas ir ļoti izplatītas klēpjdatoros ar bojātām videokartēm. nVidia 8. sērijakā arī ar mikroshēmām nVidia... Tas galvenokārt attiecas uz mikroshēmojumu MCP67kas tiek izmantots klēpjdatoros Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 un 7520.
Kāda jēga iesildīties? Tas patiesībā ir diezgan vienkārši. Bieži vien mikroshēmu nepareizas darbības iemesls ir kontakta starp mikroshēmu un plati pārkāpums. Kad mikroshēma tiek uzkarsēta līdz 220-250 grādiem, tiek pielodēti mikroshēmas kontakti ar pamatni un substrāta ar mātesplati. Tas ļauj īslaicīgi atjaunot mikroshēmas funkcionalitāti. “Pagaidu” šajā gadījumā ļoti lielā mērā ir atkarīgs no konkrētā gadījuma. Tās var būt dienas un nedēļas vai mēneši un gadi.
Šī rokasgrāmata ir paredzēta tiem, kuru klēpjdators vairs nedarbojas, un kopumā viņiem nav ko zaudēt. Ja jūsu klēpjdators darbojas, labāk to neiejaukties un aizvērt šo rokasgrāmatu.
 |
Video (noklikšķiniet, lai atskaņotu). |
1) Vispareizākais veids ir izmantot lodēšanas staciju. Tos galvenokārt izmanto servisa centros. Tur var precīzi kontrolēt temperatūru un gaisa plūsmu. Lūk, kā viņi izskatās:
Tā kā lodēšanas stacijas mājās ir ārkārtīgi reti, jums būs jāmeklē citas iespējas.
Noderīga lieta, tā ir lēta, to var iegādāties bez problēmām. Šķeldas iespējams uzsildīt arī ar celtniecības fēnu. Galvenais izaicinājums ir temperatūras kontrole. Tāpēc mikroshēmas uzsildīšanas uzdevumam ir jāmeklē fēns ar temperatūras regulatoru.
3) Sasildiet čipsus parastajā cepeškrāsnī. Ārkārtīgi bīstams veids. Šo metodi labāk neizmantot vispār. Bīstamība ir tāda, ka ne visas paneļa sastāvdaļas var labi izturēt siltumu. Pastāv arī augsts dēļa pārkaršanas risks. Tādā gadījumā var tikt traucēta ne tikai dēļa sastāvdaļu darbība, bet tās var arī triviāli pielodēt no tā un nokrist. Šādos gadījumos turpmākam remontam nav nozīmes. Jāpērk jauns dēlis.
Šajā rokasgrāmatā tiks apskatīta mikroshēmas sildīšana mājās, izmantojot fēnu.
1) Ēkas matu žāvētājs. Prasības tam ir zemas. Būtiskākā prasība ir iespēja vienmērīgi noregulēt izplūdes gaisa temperatūru vismaz līdz 250 grādiem. Lieta ir tāda, ka mums būs jāiestata izplūdes gaisa temperatūra 220-250 grādu līmenī. Matu žāvētājos ar soļu regulēšanu bieži tiek atrastas 2 vērtības: 350 un 600 grādi. Viņi mums neder. 350 grādi jau ir daudz, lai iesildītos, nemaz nerunājot par 600. Es izmantoju šādu fēnu:
2) Alumīnija folija. To bieži izmanto ēdiena gatavošanā cepšanai cepeškrāsnī.
3) Termiskā pasta. Tas ir nepieciešams dzesēšanas sistēmas montāžai atpakaļ. Veco termisko saskarņu atkārtota izmantošana nav atļauta.Ja dzesēšanas sistēma jau ir noņemta, tad, uzstādot to atpakaļ, ir jānoņem vecā termosmērviela un jāuzklāj jauna. Šeit ir apspriests, kāda veida termiskā pasta ir jāņem: klēpjdatora dzesēšana. Es iesaku termopastas no ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling un citām, piemēram, Titan Nano Grease. KPT-8 ir jāņem oriģināls metāla caurulē. Tas bieži tiek viltots.
ES izmantoju Titan nano smērviela:
4) Skrūvgriežu, salvešu un taisnu roku komplekts.
Brīdinājums: mikroshēmas uzsildīšana ir sarežģīta un bīstama darbība. Jūsu darbības var mainīt klēpjdatora stāvokli no “nedaudz nedarbojas” uz “nedarbojas vispār”. Turklāt turpmāks klēpjdatora remonts servisa centrā pēc šādas iejaukšanās var būt ekonomiski nepraktisks. Pārmērīgs karstums, statiskā elektrība un citas līdzīgas lietas var sabojāt klēpjdatoru. Jāpatur prātā arī tas, ka ne visas sastāvdaļas labi panes lielu karstumu. Daži no tiem var pat eksplodēt.
Ja šaubāties par savām spējām, labāk neuzņemties mikroshēmas sildīšanu un uzticēt šo darbību servisa centram. Visu, ko darāt nākotnē, jūs darāt uz savu risku un risku. Šīs rokasgrāmatas autors neuzņemas nekādu atbildību par jūsu darbībām un to rezultātiem.
Pirms sākat čipsu uzsildīšanu, jums ir jābūt skaidram priekšstatam par to, kuras šķeldas ir jāuzsilda. Ja ir problēmas ar videokarti, tad jāiesilda video mikroshēma, ja ar čipsetu, tad ziemeļu un/vai dienvidu tilti (ja MCP67 Ziemeļu un Dienvidu tilti ir apvienoti vienā mikroshēmā). Šajā jautājumā jums palīdzēs klēpjdatoru remonta rokasgrāmata un šīs foruma tēmas: klēpjdators un videokarte neieslēdzas.
Kad vairāk vai mazāk iedomājies, kuras skaidas ir jāuzsilda, tad var uzņemties pašu apkuri. Tas sākas ar klēpjdatora izjaukšanu. Pirms klēpjdatora izjaukšanas noteikti izņemiet akumulatoru un atvienojiet klēpjdatoru no barošanas avota. Norādījumus par klēpjdatora modeļa izjaukšanu varat atrast šīs tēmas pirmajā lapā: Norādījumi klēpjdatoriem.
Šādi varētu izskatīties mikroshēmojumu mikroshēmas un video mikroshēmas:
Augšējā fotoattēlā dienvidu tilta mikroshēma atrodas apakšējā kreisajā pusē, ziemeļu tilta mikroshēma atrodas centra augšējā labajā stūrī, procesora savienotājs atrodas pa kreisi no tā.
Piemēram, klēpjdatora mātesplatē Acer Aspire 5520G:
Šeit ziemeļu un dienvidu tiltu mikroshēmas ir apvienotas vienā - MCP67... Tas atrodas fotoattēla centrā, tieši virs procesora ligzdas.
Videokartes var būt vai nu noņemamas:
Tātad pielodēts mātesplatē.
Pirms sākt iesildīties, būtu jauki parūpēties par mikroshēmu ieskaujošo elementu termisko aizsardzību. Galu galā viņi ne visi labi panes sildīšanu virs 200 grādiem. Tam mums ir vajadzīga folija.
Brīdinājums: Rīkojoties ar foliju, statiskās elektrības dēļ ievērojami palielinās detaļu bojājumu risks. Tas ir jāatceras. Vairāk par antistatisko aizsardzību lasiet šeit
Mēs ņemam folijas gabalu un izgriežam caurumu pa kontūru:
Ja videokartes tiek iesildītas mazu dēļu veidā, tās var vienkārši uzlikt uz folijas.
Tas jau ir vajadzīgs vairāk, lai aizsargātu galdu no pārmērīgas uzkaršanas. Apsildāmā dēlis ar mikroshēmu jānovieto stingri horizontāli.
Tagad jums ir jāiestata temperatūra uz matu žāvētāja aptuveni 220-250 grādiem. Opcija no 300-350 grādiem un augstāka nav piemērota, jo pastāv iespēja, ka lodējums zem mikroshēmas stipri izkusīs un mikroshēma pārvietosies gaisa straumju ietekmē. Šajā gadījumā jūs nevarat iztikt bez servisa centra.
Uzsildīšanai nepieciešamas vairākas minūtes. Fēnam jāatrodas apmēram 10-15 cm attālumā no mikroshēmas. Šis process izskatās videoklipā:
Šeit ir vēl viens video par iesildīšanos ar fēnu: lejupielāde / lejupielāde (video mikroshēmas iesildīšana. Viss ir parādīts detalizēti) lejupielāde / lejupielāde un lejupielāde / lejupielāde (videokartes iesildīšana ar sadzīves matu žāvētājiem)
Pēc šādas iesildīšanās pacients (HP Pavillion dv5) atdzīvojās un sāka strādāt
Pēc iesildīšanās mēs saliekam klēpjdatoru un neaizmirstam par termopastas nomaiņu pret jaunu (Termiskās pastas nomaiņa klēpjdatorā).
Es lūdzu jūs izteikt visus jautājumus par mikroshēmu uzsildīšanu šajā foruma pavedienā: Videokartes, mikroshēmu un citu mikroshēmu iesildīšana. Pirms uzdot jautājumus, aicinu izlasīt tēmu.
Ar cieņu, materiāla autors ir Andrejs Toņevičs. Šī materiāla publicēšana ir atļauta tikai ar atsauci uz avotu un norādot autoru
Mēģināsim precizēt terminus “iesildīšanās”, “pārbumba”, “kontaktu lodēšana”, “grauzdēšana” utt. arī par video mikroshēmām nVidia, ATI un citiem. Raksts nepretendē uz oriģinālu, bet mēs mēģināsim saprotamā valodā izskaidrot, kas ir BGA un kāpēc ir bezjēdzīgi un dažreiz ļoti kaitīgi klēpjdatoros mikroshēmas “lodēt”, “cept”, “uzsildīt”, lai gan tas vienlīdz attiecas uz galddatoru dēļiem
Internetā, dažādos specializētos un ne tik daudz forumos, kā arī dažādos YouTube ir daudz tēmu un video, kur tiek piedāvāts salabot klēpjdatora plati, iesildot video mikroshēmu, ziemeļu tiltu, dienvidu tiltu ( jā, kopumā viss, ko viņi redz, uzkarst), kā rezultātā viņi sāka masveidā remontēt klēpjdatorus, kurus tautas “amatnieki” mēģināja salabot ar šīm barbariskajām metodēm. Rezultāti parasti ir ļoti nožēlojami - labākajā gadījumā mikroshēma nedarbosies ilgi, pāris nedēļas - mēnesi un pilnībā nomirs, sliktākajā gadījumā - mātesplate tiks pabeigta, jo visiem šiem iesildīšanās cienītājiem ir ļoti neskaidrs priekšstats par BGA tehnoloģiju un principiem un arī nav vajadzīgās lodēšanas iekārtas, silda ar celtniecības fēniem, neievērojot termiskos profilus, vai pat ar mežonīgām paštaisītām konstrukcijām, cerot nejauši - darbosies labi, tas nedarbosies - labi, izdevās. Rezultāts klientam ir ļoti bēdīgs, iespējams, dēli nevar atjaunot, un, ja tas nonāktu kompetentā servisā, tas tiktu veiksmīgi salabots.
Piemēram, kā viņi mēģināja sildīt ATI 216-0752001 ziemeļu tiltu, es nezinu, kā viņi to sildīja, acīmredzot kaut kas līdzīgs ēkas fēns, temperatūras profili? nē, mēs nezinām. No šādas ņirgāšanās mikroshēma tika saliekta un no dēļa tika noplēsta kreisā mala:
Tātad, kas ir BGA:
Visas mūsdienu tehnoloģijas izmanto BGA lodēšanas tehnoloģiju - (ņemts no Wikipedia)
Bga (ang. Bumbiņu režģa masīvs - lodīšu klāsts) - korpusa veids uz virsmas uzstādītām integrālajām shēmām
Šeit uz stieņa uzstādītajām atmiņas mikroshēmām ir šāda veida tapas Bga
PCB griezums ar korpusa tipu Bga... No augšas ir redzams silīcija kristāls.
BGA ir atvasināts no PGA. BGA tapas ir alvas svina vai bezsvina lodēšanas lodītes, kas uzliktas uz kontaktu paliktņiem mikroshēmas (mikroshēmas) aizmugurē. Mikroshēma atrodas uz iespiedshēmas plates, atbilstoši pirmā kontakta marķējumam uz mikroshēmas un plates. Pēc tam mikroshēma tiek uzkarsēta, izmantojot gaisa lodēšanas staciju vai infrasarkano staru avotu, saskaņā ar noteiktu termisko profilu līdz temperatūrai, kurā bumbiņas sāk kust. Izkausētās lodītes virsmas spraigums liek izkausētajam lodmetālam noenkurot mikroshēmu tieši tajā vietā, kur tai vajadzētu būt uz PCB. Konkrētas lodēšanas, lodēšanas temperatūras, plūsmas un lodēšanas maskas kombinācija novērš lodīšu pilnīgu deformāciju.
Galvenais BGA trūkums ir tas, ka secinājumi nav elastīgi. Piemēram, termiskā izplešanās vai vibrācija var izraisīt dažu vadu pārrāvumu. Tāpēc BGA nav populāra militārajās tehnoloģijās vai lidmašīnu būvē. To lielā mērā veicināja arī vides prasības aizliegt svina lodmetālu. Svinu nesaturošs lodmetāls ir daudz trauslāks nekā bezsvinu lodmetāls.
Daļēji šī problēma tiek atrisināta, pārpludinot mikroshēmu ar īpašu polimēru vielu - savienojumu. Tas savieno visu mikroshēmas virsmu ar plati. Tajā pašā laikā savienojums novērš mitruma iekļūšanu zem BGA mikroshēmas korpusa, kas ir īpaši svarīgi dažām plaša patēriņa elektronikas ierīcēm (piemēram, mobilajiem tālruņiem). Korpusa daļēja izliešana tiek veikta arī mikroshēmas stūros, lai uzlabotu mehānisko izturību.No sevis piebildīšu, ka ne mazu daļu BGA lodēšanas iznīcināšanā nodrošina bezsvina lodmetāls, kas, salīdzinot ar tradicionālo svina lodmetālu, sacietējot nav plastmasa.
Šī BGA + bezsvina lodēšanas funkcija ir visu problēmu cēlonis. Video mikroshēma vai sevrenny tilts, kā arī jaunās paaudzes procesori, kas izmanto BGA, darbības laikā var uzkarst līdz 90 grādiem, un, uzkarsējot, jūs visi zināt, ka materiāls izplešas, tas pats notiek ar BGA bumbiņām. Pastāvīgi paplašinās (ekspluatācijas laikā) - saraušanās (pēc izslēgšanas) bumbiņas sāk plaisāt, kontakta laukums ar platformu samazinās, kontakts kļūst arvien sliktāks un beidzot pazūd pavisam.
Tipiska BGA mikroshēmas struktūra:
Un šeit ir reālas fotogrāfijas, kas ņemtas no vietnes
Fotogrāfijas kreisajā pusē pirms pulēšanas, labajā pusē - pēc. Augšējā fotoattēlu rinda - 50x palielinājums, apakšējā - 100x
Pēc pulēšanas (foto pa labi) jau pie 50x palielinājuma ir redzami vara kontakti, kas savieno atsevišķas mikroshēmas struktūras. Pirms pulēšanas tie, protams, parādās arī cauri putekļiem un drupačām, kas veidojas pēc griešanas, taču diez vai būs iespējams izdalīt atsevišķus kontaktus.
Optiskā mikroskopija nodrošina 100-200 reižu palielinājumu, taču to nevar salīdzināt ar 100 000 vai pat 1 000 000 reižu palielinājumu, ko var dot elektronu mikroskops (teorētiski TEM izšķirtspēja ir angstrema desmitdaļas un pat simtdaļas, taču dažu iemeslu dēļ dzīve, šāda izšķirtspēja netiek sasniegta). Turklāt mikroshēma ir izgatavota pēc 90 nm procesa tehnoloģijas, un ir diezgan problemātiski redzēt atsevišķus integrālās shēmas elementus ar optikas palīdzību, atkal traucē difrakcijas robeža. Bet elektroni kopā ar noteiktiem noteikšanas veidiem (piemēram, SE2 - sekundārie elektroni) ļauj vizualizēt materiāla ķīmiskā sastāva atšķirības un tādējādi ieskatīties mūsu pacienta silīcija sirdī, proti, redzēt notekas / avots, bet vairāk par to zemāk.
Tātad sāksim. Pirmā lieta, ko mēs redzam, ir iespiedshēmas plate, uz kuras ir uzstādīta pati silīcija veidne. Tas ir pielodēts pie klēpjdatora mātesplates, izmantojot BGA lodēšanu. BGA - Ball Grid Array - noteiktā veidā novietotu skārda bumbiņu masīvs ar aptuveni 500 mikronu diametru, kuras pilda tādu pašu lomu kā procesora kājas, t.i. nodrošina saziņu starp mātesplates elektroniskajiem komponentiem un mikroshēmu. Protams, neviens šīs bumbiņas manuāli nekārto uz PCB plātnes (lai gan dažreiz ir nepieciešams ripināt mikroshēmu, un tam ir trafareti) to dara speciāla mašīna, kas ripina bumbiņas virs "maskas" ar caurumiem atbilstošs izmērs.
Pati plāksne ir izgatavota no PCB un tai ir 8 vara slāņi, kas noteiktā veidā ir savienoti viens ar otru. Uz šāda substrāta tiek uzstādīts kristāls, izmantojot kādu BGA analogu, sauksim to par “mini” -BGA. Tās ir tās pašas skārda bumbiņas, kas savieno nelielu silīcija gabaliņu ar iespiedshēmas plati, tikai šo lodīšu diametrs ir daudz mazāks, mazāks par 100 mikroniem, kas ir pielīdzināms cilvēka mata biezumam.
BGA un mini-BGA lodēšanas salīdzinājums (katrā mikrogrāfijā zemāk ir parasta BGA, augšpusē - “mini” BGA)
Lai palielinātu iespiedshēmas plates izturību, tā ir pastiprināta ar stiklšķiedru. Šīs šķiedras ir skaidri redzamas mikrofotogrāfijās, kas iegūtas ar skenējošo elektronu mikroskopu.
Tekstolīts ir īsts kompozītmateriāls, kas sastāv no matricas un pastiprinošas šķiedras
Telpa starp matricu un iespiedshēmas plati ir piepildīta ar daudzām "bumbiņām", kas acīmredzot kalpo siltuma izkliedēšanai un neļauj matricai izkustēties no "pareizās" pozīcijas.
Daudzas lodveida daļiņas aizpilda vietu starp mikroshēmu un PCB
Un tagad secinājumi - Kā minēts iepriekš, galvenā BGA problēma ir bumbiņu iznīcināšana un saskares ar substrātu "punkta" samazināšana.Bet - 99% gadījumu tas notiek tur, kur kristāls tiek pielodēts pie pamatnes! jo tas ir pats kristāls, kas uzsilst un bumbiņas tur ir daudzkārt mazākas. Tas ir kristāls, kas "krīt nost" no pamatnes, nevis pati skaida no dēļa! (taisnības labad - ļoti reti kad mikroshēma atdalās no dēļa, bet tas ir ļoti rets gadījums)
Tātad, kāpēc iesildīšanās un atspēlēšanās palīdz? - bet viņš nepalīdz. Karsējot, lodītes zem kristāla izplešas, izlaužas cauri oksīda plēvei, un kontakts kādu laiku tiek atjaunots. Cik ilgi tā ir loterija. Varbūt 1 dienu, varbūt mēnesi vai divus. Bet rezultāts vienmēr būs tāds pats - mikroshēma atkal mirs. Lai atjaunotu mikroshēmu, jums ir jāpārveido kristāls, un, ņemot vērā bumbiņu izmēru, tas, teiksim, nav reāli.
100% remonta iespēja ir mikroshēmas nomaiņa pret jaunu.
Mēs pārskatījām nVidia mikroshēmu, taču lielākā daļa no iepriekš minētā attiecas uz daudzām mikroshēmām, tostarp ATI. Vēl interesantāk ir ar ATI čipiem - mūsdienu ATI čipiem ir ļoti slikta attieksme pret sildīšanu ar fēnu, ir jau bijuši daudzi gadījumi, kad daži "servisi" sildīja ATI čipus cerībā, ka dēlis atdzīvosies, bet viņi nogalināja dzīvās mikroshēmas, un problēma bija cita.
Kā secinājums:
Joprojām klēpjdatoru remontā izmanto pārballēšanu, piemēram, kļūdaini uzstādīts nepareizs čips, neizmet to, vai arī tas bieži notiek ar trāpītiem vai nokritušiem klēpjdatoriem, kur čips ir norauts no dēļa. Arī bumbiņa bieži ir nepieciešama, kad šķidrums nokļūst zem mikroshēmas un iznīcina bumbiņas. Mikroshēma parasti izdzīvo. Šeit ir piemēri zemāk esošajās fotogrāfijās, appludināts klēpjdators, bumbiņas zem mikroshēmas oksidējās un zaudēja kontaktu. Reball izglāba situāciju:
Un visbeidzot pāris bildes, kā vienā servisā tika cepti video čipi, pirmajā bildē sasildīja tā ka uz čipa parādījās tulznas, otrajā uzcepa gan video, gan ziemeļu tiltu, piepildot dēli ar kaut kāda super lēta plūsma:
PS - Mūsdienu nVidia un ATI mikroshēmas vairs neatdzīvojas no iesildīšanās. Bet tas neattur tos, kam patīk iesildīties, viņi silda visas čipsus pēc kārtas, uz burbuļiem, pilnībā nogalinot dēli, un vienlaikus sakot gudrus vārdus klientiem - "lodēšana", "pārkausēšana", bet tu izlasi šo rakstu, un ceru, ka izdarīji pareizo secinājumu!
PPS - Ir laipni gaidīti komentāri un norādes par neprecizitātēm.
Un no tā visa var izvairīties, ja klēpjdators tiek laikus iztīrīts un novērsts!
Ziemeļu tilta nomaiņa
Puiši, nodega ziemeļu tilts, marķējums ir šāds: BD82HM65 SLJ4P J115B213.
Northbridge Emachines E640G nomaiņa
Sveiki. Pēc Emachines E640G klēpjdatora diagnostikas viņi teica, kas bija vajadzīgs.
Lenovo Z570 Northbridge Chip Power Recovery
Kas ir "ziemeļu tilta mikroshēmas jaudas atjaunošana" Lenovo Z570 un var.
Mātesplates pārbaude bez ziemeļu tilta dzesēšanas
Sveiki, Ali pasūtīju portatīvo plati, dēļa modelis nav daudz.
BIOS nesākas sony vaio vpc f11m1r klēpjdatorā pēc ziemeļu tilta nomaiņas
Sony vaio vpc f11m1r portatīvajam bija nomainīts ziemeļu tilts, pēc datora remonta.
- Pilsēta: Podoļska
- Vārds: Viktors Sergejevičs Tihonovs
- Dalībnieki
- 3412 ziņas
- Maskavas pilsēta
- Dalībnieki
- 234 ziņas
- Maskavas pilsēta
- Vārds: Antons
- Dalībnieki
- 762 ziņas
- Čeļabinskas pilsēta
- Dalībnieki
- 1360 ziņas
- Pilsēta: Zaporožje
- Vārds: Aleksejs
- Administrators
- 23 458 ziņas
- Vārds: Aleksejs
- Dalībnieki
- 214 ziņas
- Pilsēta: Sanktpēterburga
- Vārds: Andrejs
- Dalībnieki
- 214 ziņas
- Pilsēta: Sanktpēterburga
- Vārds: Andrejs
- Dalībnieki
- 2641 ziņas
- Pilsēta: Sanktpēterburga
- Dalībnieki
- 715 ziņas
- Pilsēta: Kemerova
- Vārds: Maksims
- Mātesplates atkopšana
- Elementu nomaiņa uz tāfeles
- Montāža, pārbaude
- Diagnostika
- Klēpjdatora izjaukšana
- Chipset nomaiņa
- Jūs novērojat periodisku klēpjdatora ieslēgšanu un izslēgšanu;
- Klēpjdators var pilnībā pārstāt ieslēgties;
- Operētājsistēma nav instalēta un/vai neielādējas, ja ir ielādēta OS - klēpjdators strādā ar pamanāmām "bremzēm";
- Attēls tiek parādīts ekrānā ar redzamiem kropļojumiem, daudzkrāsainām svītrām (artefaktiem).
- Galvenais BGA mikroshēmu pārkaršanas iemesls ir dzesēšanas sistēmas bojājums vai tās piesārņojums. Jāņem vērā arī tas, ka lietotājs nevērīgi lieto portatīvo datoru uz segas vai ceļgaliem un rezultātā aizver portatīvā datora ventilācijas atveres.
- Kad klēpjdators ir ieslēgts, priekšējā panelī iedegas visi indikatori (akumulatora uzlāde, piekļuve cietajam diskam utt.), un ekrāns paliek tumšs;
- Klēpjdatora ekrānā netiek rādīts attēls, bet attēls tiek parādīts, ja klēpjdators ir pievienots ārējam monitoram;
- Klēpjdatora ekrānā parādās daudzkrāsainas svītras, artefakti, un attēla kontūras ir izkropļotas;
- Ekrāns ir pilnīgi balts, periodiski izslēdzas vai mirgo;
- Mēģinājums instalēt vai atjaunināt video draiveri beidzas ar "zilo nāves ekrānu" - kritisku BSOD kļūdas ziņojumu.
- Kontrolindikatori klēpjdatora priekšējā panelī ir izgaismoti, bet attēls netiek rādīts ne klēpjdatora matricā, ne ārējā monitorā;
- Klēpjdators periodiski ieslēdzas, nejauši izslēdzas, attēls neparādās ekrānā;
- Klēpjdatora priekšpusē ir ieslēgtas vadības gaismas diodes, klēpjdatora ekrāns ir tumšs, un attēls tiek parādīts ārējā monitorā;
- Mēģinājums atjaunināt vai instalēt video draiveri beidzas ar kritisku BSOD kļūdas ziņojumu;
- Klēpjdators neieslēdzas vai ieslēdzas, bet darbojas ar aizkavi, kamēr tiek novērotas nejaušas pārstartēšanas;
- Skārienpaliktnis nereaģē uz pieskārienu,
- Tastatūra nedarbojas;
- Pievienotās USB ierīces nedarbojas;
- Klēpjdators neieslēdzas, ja tas ieslēdzas, tas darbojas ar manāmu sasalšanu;
- Klēpjdators sasalst brīdī, kad ekrānā parādās ražotāja logotips
- Neidentificē optiskā diskdziņa un/vai cietā diska savienojumu.
Es dalīšos ar savām zināšanām par lodmetāliem un īpašībām no sadzīves un rūpnieciskos temperatūras diapazonos strādājošo mērierīču servisa problēmu novēršanas prakses.
Bezsvina lodmetāls - kušana zemāka par pos60 īpašībām - slikta vara virsmas mitrināmība, alvas kristāliem ir irdena struktūra, nav plastiskuma lodēšanas vietā, lodēšanas bojājums deformācijas laikā, atslāņošanās no vara virsmas. Sadzīves tehnikas uzlikšana -Ekoloģija, lēti, ilgi nestrādā, ražošanā nav nepieciešams dēļus pārāk karsēt.
Lodēšanai parastajam pos 60 nav iepriekš uzskaitīto trūkumu. To izmanto vispārējas nozīmes sadzīves iekārtās.
Lodmetāli ar piedevām, varš, sudrabs, t ir augstāki par visiem iepriekš minētajiem. Lodmetāla priekšrocības ir mazāka pretestība, laba virsmas mitrināmība un augsta plastika. Pielietojums visās elektronikas rūpnieciskās temperatūras diapazonā. Lodēšanas jaudas elektronika. Ikdienā neizmanto - Dārgi, uzticami, Uzticami nav vajadzīgi.
Ja tilts tika pilnībā pielodēts un ar bezsvina lodēšanas nomaiņu uz poz 60, ja lodēšanas laikā nav radusies dēļa deformācija, tad tilts kalpos ilgāk nekā rūpnīcas.
Cik ilgi viss ir atkarīgs no sildīšanas-dzesēšanas ciklu skaita un temperatūras starpības, kā arī no dēļa un tilta pamatnes iekšējiem spriegumiem.Sanktpēterburgas Bolshoy Prospekt Petrogradskaya Storona ēka 100, birojs 305 tālrunis (812) 922-98-73
Servisu veic - Portatīvās videokartes nomaiņa/remonts
Kas ir tilts klēpjdatorā! Šis ir mikroshēmojuma slengs krievu valodā. Kas ir mikroshēmojums un kādu lomu tas spēlē klēpjdatorā, mūsu vietnē varat redzēt nomaiņas mikroshēmojuma lapu. Šeit mēs aplūkojam tilta nomaiņu klēpjdatorā. Uzreiz noteiksim, ka šis ir viens no grūtākajiem un dārgākajiem darbiem, kas saistīti ar klēpjdatora remontu.
Darba izmaksas - Chipset nomaiņa
Ja diagnostika atklāj sistēmas loģikas komplekta darbības traucējumus, mēs ar jums vienojamies par remonta izmaksām un ar jūsu piekrišanu veicam klēpjdatora tilta nomaiņu. Gadījumos, kad tiek atteikts turpmāks remonts, tiek apmaksāta diagnostika par tās izmaksām 500 rubļu
Parasti klēpjdatora tilts atrodas uz mātesplates zem dzesēšanas sistēmas un, lai tam piekļūtu, klēpjdators ir jāizjauc, jānoņem dzesēšanas sistēma, jānoņem atlikušā termopasta, jānotīra mātesplate no putekļiem, jānoņem savienojums tuvu klēpjdatora tilts.
Tad jums ir nepieciešams pielodēt bojāto mikroshēmu, izmantojot īpašu lodēšanas aprīkojumu.
Izmantojot šo aprīkojumu, mēs noņemam tiltus klēpjdatorā servisa centrā. Infrasarkanā lodēšanas stacija IK-650 PRO (Krievijas ražošana). Izmantojot šo iespēju, izsakām dziļu pateicību uzņēmumam un tā darbiniekiem par kvalitatīvo produktu un sniegtajiem padomiem šī rīka izveidošanā un atbalstīšanā.
Mātesplate bez tilta izskatās šādi
Kā redzam zem čipa ir daudzu kontaktu platforma, slengā to sauc par “pennijiem”, to acīmredzot ir vairāki simti.
Klēpjdatora tilta noņemšanas prasme ir mehāniski nesabojāt nevienu paliktni, pretējā gadījumā mātesplate nedarbosies. Sitienu, iesildīšanās un citu rokdarbu remontdarbu gadījumā, kā arī nekvalificētu meistaru remontdarbu laikā ir iespēja noplēst vietu un tad ardievas dēļa.
Daži klēpjdatoru ražotāji, piemēram, Lenovo, pievieno savienojumu tieši zem visas virsmas zem dažām to mikroshēmām, tas ir paredzēts, lai samazinātu mikroshēmu siltuma veidošanos, kas ir galvenais tilta atteices iemesls. Bet kā rāda pieredze, arī šīs mikroshēmas deg, vienīgais veids, kā salabot šādus produktus, ir nomainīt mātesplati. Piemēram, Lenovo T61 klēpjdators.
Nākamais darba posms ir liekās alvas noņemšana no mātesplates kontaktu virsmas. Tas ir izgatavots ar lodāmuru, izmantojot plūsmu. Šo procesu ir grūti izskaidrot, šeit ir nepieciešama pieredze un izpratne par mikroshēmu lodēšanas procesu bga korpusā. Darba kvalitāte un trašu drošība tiks pārbaudīta mikroskopā vairākos posmos.
Pēc veiktajiem sagatavošanās darbiem mums nepieciešams pielodēt jaunais tilts vietā. Mēs ņemam jaunu, un mūsu servisā tiek izmantoti tikai jauni tilti ar bezsvina bumbiņām. Sagatavojam plāksni, uzklājot tai nelielu daudzumu kvalitatīvas un īpašas plūsmas, uzstādām un regulējam portatīvā datora tiltu. Mēs uzstādām termoprofilu lodēšanai un gaidām procesa beigas.
Māksla ir tāda, ka termiskais profils ir optimāls, pretējā gadījumā mikroshēma var nebūt pielodēta, vai vēl ļaunāk, tā var saplaisāt, vai plāksne atlec, kas nozīmē tās zudumu, jo plāksnes slāņi izkliedēsies un iekšējie kontakti plīsīs. . Samsung klēpjdatoru mātesplates šajā ziņā ir īpaši smalkas.
Pēc lodēšanas procesa beigām lodēšanas vietas izskalojam ar īpašu šķīdinātāju sastāvu.
Mēs pārbaudām tāfeles veiktspēju un saliekam klēpjdatoru.Garantija mūsu darbam ir seši mēneši, atkarībā no mūsu mikroshēmas izmantošanas
Vai joprojām ir jautājumi? Sazinieties ar mums pa tālruni: +7 (812) 922 98 73
Galvenais klēpjdatora ziemeļu tilta mikroshēmas atteices iemesls ir mikroshēmas pārkaršana. Un pārkaršana, savukārt, var rasties sliktas klēpjdatora dzesēšanas dēļ. Sliktu klēpjdatoru dzesēšanu izraisa netīrumi un putekļi, kas aizsprosto klēpjdatora dzesēšanas sistēmu. Iztīriet savu klēpjdatoru reizi gadā, un tas nepārkarsīs. Ziemeļu tilta nomaiņas izmaksas ir 4000 rubļi + galējā ziemeļu tilta izmaksas.
Umedia Service veic pēcgarantijas remontu portatīvie datori ar bezmaksas diagnostiku 22 servisa centri Sanktpēterburgā un mājās! Renovācijai tiek izmantotas tikai oriģinālās rezerves daļas no ražotāja.
Mūsu tehniķi katru dienu atbild uz daudziem jautājumiem par klēpjdatoru remontu. Iepazīstieties ar jums interesējošiem jautājumiem zemāk vai uzdodiet savu jautājumu, uz kuru mēs ar prieku atbildēsim!
Klēpjdatoram apakšējā vākā stūrī pie eņģes ir izrauts korpusa skrūves galvas atduris, kas velk kopā korpusu, ir caureja.
Sistēmā netiek atklāta videokarte, liekas, ka video strādā uz 100 procentiem, tāpēc uzsilst
Ekrāna eņģes. izlidoja no korpusa. Zobrati ar gaļu izrāva plastmasu.
Laba diena! Lūdzu, pastāstiet man, kāds darbs (un to aptuvenās izmaksas) ir nepieciešams šādā situācijā: klēpjdators sāka ieslēgties.
Ievilkšanas rullītis griežas brīvi, aizņem ilgu laiku, papīrs netiek nospiests vai pacelts, iedegas sarkanā gaisma, printeris izslēdzas (izslēgts.
Acer klēpjdatora la-5911p mātesplatē ir jānomaina ziemeļu vai dienvidu tilts. Vai interesē iespējamā remonta izmaksas?
Labdien. Nomainīja cieto disku. Kad tas ir ieslēgts, ekrānā tiek parādīts melns ekrāns ar uzrakstu LENOVO un apakšējā kreisajā stūrī "Nospiediet" Fn + F2 ", lai.
Sveiki! Televizors neieslēdzas. Sarkanā gaisma deg un mirgo. Kāda varētu būt problēma un cik maksās remonts?
Es uzlēju tēju savā klēpjdatorā, es gribu zināt. Vai ir iespējams noteikt diagnozi un cik tas maksās?
Visbiežākais klēpjdatora bojājumu cēlonis ir vienas vai vairāku mātesplatē vai videokartē instalēto BGA mikroshēmu darbības traucējumi.
PCB izkārtojuma tehnoloģija klēpjdatoram ietver īpaša veida procesoru izmantošanu, kuru montāžas tapas ir izgatavotas mazu lodēšanas lodīšu veidā - BGA mikroshēmas. Pēc šādas mikroshēmas rūpīgas pozicionēšanas un sekojošas sildīšanas lodmetāls izkūst un droši nostiprina BGA mikroshēmu vietā.
Lielākā daļa šāda veida mikroshēmu sabojājas ražošanas defektu, inženiertehnisko aprēķinu dēļ klēpjdatoru dzesēšanas sistēmu projektēšanā, kā arī īpašnieku vainas dēļ - nelaikā veikta apkope un rezultātā kritiska klēpjdatora iekšpuses aizsērēšana ar putekļiem un siltuma vadīšanas funkciju zudums termopastas un termospilventiņos.
Jāatzīmē, ka neveiksmīgas BGA mikroshēmas pašaizstāšana ir diezgan sarežģīta, var pat teikt, ka mājās tas vienkārši nav iespējams, jo tas prasa ne tikai īpašas zināšanas un prasmes, bet arī atbilstošu, dārgu lodēšanas aprīkojumu - infrasarkano staru lodēšanas stacija vai infrasarkanais sildītājs.
Lielākajai daļai klēpjdatoru ar BGA mikroshēmām ir vairākas šādas mikroshēmas: southbridge, northbridge, grafikas mikroshēma (videokarte).
Viskritiskākie pret pārkaršanu ir ziemeļu tilta BGA mikroshēmas un videokartes. Daudz retāk ir gadījumi, kad klēpjdatora centrālais procesors sabojājas, taču šādas nepatikšanas joprojām notiek.
Tā kā vienu un to pašu dzesēšanas sistēmu parasti izmanto, lai atdzesētu dienvidu / ziemeļu tilta mikroshēmas, videokarti un centrālo procesoru, tās atteice izraisa vienas vai visu iepriekšminēto mikroshēmu turpmāku atteici. Saskaņā ar statistiku pirmais sabojājas ziemeļu tilts, pēc tam videokartes BGA mikroshēma, dienvidu tilts un pēdējais ir centrālais procesors.
Vai esat pamanījis iepriekš minētos simptomus savā klēpjdatorā?
Iesakām vērsties servisa centrā, kuram ir atbilstošs aprīkojums diagnostikai un turpmākajiem remontdarbiem ar garantiju veiktajiem darbiem.
Servisa centra "Garant" inženieri portatīvo datoru mātesplates un videokartes remontē tikai ar neizdevušos BGA mikroshēmu nomaiņu pret jaunām.
Video (noklikšķiniet, lai atskaņotu). Servisa centra adresi un darba laiku varat redzēt mūsu mājas lapas sadaļā Kontakti.
hunter03 (13. jūlijs 2015 - 20:14) rakstīja:
1. uzlikt rūpnīcas bumbiņas - (-) dēlis vēl nedaudz jāuzsilda (vidēji par 30 grādiem), kas nav bail, ja ir normāls aprīkojums un galva ar rokām vietā (es izmantoju šo metodi). (+) mikroshēma uzsilst līdz lodēšanas temperatūrai 1 reizi
2. velmēšana uz svina bumbiņām - (+) lodēšana pie dēļa tiek veikta zemākā temperatūrā (bet lai noņemtu veco čipu, mēs to joprojām karsējam augstāk, jo no rūpnīcas ir bezsvina lodēšana). (-) mikroshēma tiek pakļauta temperatūrai 3 reizes (lodīšu noņemšana, rievošana un pareiza lodēšana)Shl. Viss aprakstītais ir saistīts ar jaunām čipsiem no rūpnīcas.
Ziņu rediģēja hunter03: 2015. gada 13. jūlijā - 21:36
Kā klēpjdatoru remontētājs teikšu, ka ir 3 veidi:
1. uzsildīšana jeb "grauzdēšana" (remonts nav remonts, kas atjauno čipa darbību uz neprognozējamu laiku) - izmanto diagnostikai parastiem meistariem, kam seko čipa nomaiņa pret jaunu.
2.reball vairumā gadījumu (izņemot klēpjdatorus, kuriem ir bijusi triecienslodze) ir 1. pozīcijas variants.
3. Mikroshēmas nomaiņa pret jaunu. - šo punktu izmanto visi normālie meistari.
Ja jūs tikko nomainījāt mikroshēmu. tad rēķinieties ar to pašu periodu, kad klēpjdators jau ir nostrādājis.
tikai maz informācijas tika sniegta par mikroshēmu un tā tālāk.Shl. Un jā, normālos darbnīcās var jaunu mikroshēmu uzstādīt gan uz rūpnīcas bumbiņām, gan uztīt uz svina. Tas viss ir atkarīgs no konkrēta meistara vēlmēm. Abām pieejām ir plusi un mīnusi.
Ziņu rediģēja hunter03: 2015. gada 13. jūlijā - 20:17
Īsāk sakot, mana nVidia grafika klēpjdatorā bija kļūdaina. Sniegs uz ekrāna un sasalst tā masa, tā Linux. Lodēšanas problēma. Es nolēmu uzsildīt lodēšanas staciju ar fēnu. Ne ar konstrukciju, bet ar dabīgu fēnu 320 temperatūrā.
Iesildījies. Vissvarīgākais triks ir neiesildīties, lai no tāfeles aizmugures no neuzmanīgas kustības neizspiestu nekādus sīkumus, piemēram, smd sastāvdaļas. Pēc iesildīšanās kļūmes pazuda. Bet kā zināms, iesildīšanās nedod garantiju. Tikai pilna pārlodēšana un lodēšana.
Pilnīgu pārtapšanu nav grūti izdarīt, ja ir bumbiņas, plūsma un vienmēr ir trafarets. Pēc tam var izņemt čipu, noņemt lodmetālu ar bizi, bagātīgi iesmērēt ar strūklu, caur trafaretu liet bumbiņas, trafaretu uzmanīgi izņemt un čipu stādīt. Pēc tam sasildiet to. Ja tas tiek izdarīts pareizi, viss noteikti nosēdīsies savās vietās un darbosies.
Alekseja ieslēgšana / izslēgšana, it kā, tikai veicina temperatūras izmaiņas, termiskās deformācijas, kontakta zudumu zem dažām BGA mikroshēmas kājiņām / kājām. Vienota apkure neizraisa šādas sekas, proti, pastāvīgu ciklisku temperatūras kritumu. Mans klēpjdators strādāja pastāvīgi, visu dienu un strādāja gadiem ilgi, līdz tas nokrita no krēsla un matrica tika pārklāta.
Man vajadzēja ņemt citu lietotu. Un pēc trim mēnešiem tāda locītava iznāca. Droši vien tas bieži tika ieslēgts/izslēgts.
Ziņa ir rediģēta T-Duke: 2015. gada 13. jūlijā - 20:25
Es bieži sastopos. Efektivitāte - tieši atkarīga no SC līmeņa (normāla stacija / apakšas apkure / kvalitatīvas bumbiņas, plūsma un trafarets / remontētāja pieredze). Turklāt jebkurā gadījumā nav alternatīvas (apgrauzdēšanas neparedzamība netiek ņemta vērā, un arī mātesplates nomaiņa negarantē ziemeļu tilta darbību bez pelējuma).
ZY 3 mēnešu garantija mikroshēmai un darbs ir diezgan labs.
